3DSHandy-Compass手持激光3D掃描儀
產品基本信息
3DSHandy-Compass是一款具有不跟蹤不貼點特征的手持式激光三維掃描儀。
功能：
純藍光技術/高效掃描/精細掃描
孔位閃測技術/便攜式CMM功能
支持多環境使用及貼點掃描
產品詳細信息
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設備型號(hao)
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3DSHandy-Compass
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掃描模式
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標(biao)準模式
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精細模式
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測量(liang)速率
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1350,000次/秒
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600,000次/秒
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掃描區(qu)域(yu)
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最大600×550mm
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光源(yuan)
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22條藍色激光(guang)線(xian)+額(e)外1條掃(sao)(sao)描(miao)深孔+額(e)外5條掃(sao)(sao)描(miao)細節(jie)
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激光類別
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Ⅱ類（人眼安全）
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分辨率
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最(zui)高0.02mm
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精度
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最高0.02mm
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最高0.01mm
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第三相機攝影測量(liang)（標(biao)配）-體積精(jing)度(du)
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0.020mm/m
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第三(san)相機攝(she)影(ying)測量（標(biao)配）-平均(jun)偏差
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0.007mm/m
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第三相機攝影測(ce)量（標配）-景(jing)深（最(zui) 近、最(zui) 遠）
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600~5000mm
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體(ti)積精度-不貼點模式掃描
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0.05+0.020mm/m
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體(ti)積精度(du)-貼點模式掃描
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0.015+0.035mm/m
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體積精度(du)-結合第(di)三相機攝影測量
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0.015+0.020mm/m
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體積精度-結合PhotoShot
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0.015+0.015mm/m
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孔位閃測(ce)精度
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最高0.03mm
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孔(kong)位閃測體積精度-不(bu)貼點模式掃(sao)描(miao)
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0.06+0.020mm/m
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孔位閃測體積精(jing)度-貼(tie)點(dian)模式掃描
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0.025+0.035mm/m
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孔(kong)位(wei)閃測體積精(jing)度(du)-結合第三相機攝影測量
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0.025+0.020mm/m
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孔位閃測體積精度(du)-結(jie)合PhotoShot
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0.025+0.015mm/m
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基準距
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350mm
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150mm
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景深(shen)
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450mm
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150mm
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最大景深
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550mm
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重(zhong)量(liang)
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1.3kg
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尺寸
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300×150×75mm
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數據傳輸方式
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USB 3.0
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工作(zuo)溫(wen)度(du)
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-20~40°C
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工作(zuo)濕度（非冷凝）
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10~90%
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輸出(chu)格式
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.stl，.obj，.asc，.ply，.txt，.xyz等，可(ke)定制
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兼容軟件
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3D Systems（Geomagic Solutions）、InnovMetric Software（PolyWorks）、Dassault Systems（CATIA V5和
SolidWorks）、PTC（Pro/ENGINEER）、Autodesk（Inventor、Alias、3ds Max、Maya、Softimage）、Siemens（NX 和Solid Edge）等 |
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產品應用
★ 汽(qi)車制造(zao) ★ 航空航天 ★ 文化(hua)創意 ★ 醫療健康 ★ 模具制造(zao) ★ 逆向設計 ★ 鑄造(zao)成型(xing) ★ 機械重(zhong)工 ★ 消費品
應用案例
